手机是现在人们生活离不开的数码产品，但很多人不知道一部手机生产完成之后，要进行测试，比如手机的电池、屏幕、摄像头、指纹模块、耳机、按键等部分，都要板对板连接器进行测试，而测试模组有多种，其中有pogopin探针模组，大电流弹片微针模组。

　　Android手机板对板连接器的消耗量约为17或8对，而苹果手机的连接线多达22对，占手机内部连接器消耗量的一半。可以看出，5g网络+手机多摄像头的应用，以及新一轮机器更换的趋势，直接拉动了板对板连接器的市场需求。在手机领域，板对板连接器的市场形势很好，呈现供过于求的现象。

　　手机中使用的板对板连接器使用量大，其性能要求自然很严格。手机中使用的板对板连接器不仅在生产过程中有严格的工艺要求，而且要求所有成分和材料都要优越。测试是测试板对板连接器质量和性能的好方法。手机主板中的多板对板连接器主要是小间距和大电流。能够适应小间距和传输大电流的模块也可用于同时测试多个板对板连接器。目前，市场上能够同时应对多板对板连接器测试的模块是智能卡的大电流弹片微引脚模块。

　　大电流弹片微针模组可以同时测试4-8对板对板连接器。弹片头可以完全接触板对板连接器的公座和母座。还可以根据公、母座椅的特点采用不同的头型，实现准确的连接和定位。在测试板对板连接器的阳座时，可使用锯齿弹片接触，以实现稳定连接；在母座试验中，尖头弹片可用于保持长期稳定接触。母座试验成品率可达99.8%，性能优异。

　　大电流弹片微销模块浮动板采用特别限位架设计。它可以同时测试手机的多个板对板连接器，可以确保水平移动，自动纠正偏差，确保弹片与连接器之间的稳定连接。在小螺距下，大电流弹片微针模块可应对至少0.15mm的螺距值，稳定性好，无插针卡死和连续插针；在电流传输过程中，它可以承载50A的大电流。电流在同一材料体内流动，电压恒定，基本没有电流衰减。它具有稳定的连接性能。

　　传统pogopin探针模块在手机板对板测试中的稳定性极差。它只能承载1A电流。主板测试成品率低，连接不太稳定。插针和断针很容易，所以基本上不用，更不用说同时测试多个板对板连接器了。除上述优点外，大电流弹片微针模块平均使用寿命为20W次，无需更换即可连续使用，避免了材料浪费，大大提高了手机多个板对板连接器同时测试的效率，降低了测试成本，解决了测试问题，实现测试方案的优化。